Інсайдер Golden Pig Upgrade розповсюджує інформацію про те, що модулі пам’яті GDDR7 обсягом 4 та 6 ГБ надійдуть на ринок протягом наступного року. Ці чипи очікуються у складі майбутніх графічних процесорів NVIDIA RTX 60 та AMD Radeon з архітектурою RDNA 5.
Нині виробники персональних видеокарт схиляються до використання модулів GDDR7 по 2 ГБ, тоді як версії на 3 ГБ доступні лише для обмеженого кола моделей. Яскравий приклад — RTX 5050 з 8 ГБ пам’яті, який складається з чотирьох чипів по 2 ГБ кожен. Скасована модифікація на 9 ГБ мала б комплектуватися трьома модулями по 3 ГБ.
Нові можливості для конфігурацій пам’яті
Впровадження GDDR7 чипів збільшеної ємності відкриває нові перспективи для розробників:
- модулі на 4 ГБ дозволять без труднощів забезпечити 16 ГБ відеопам’яті на 128-бітній шині;
- чотири мікросхеми по 6 ГБ дадуть змогу досягти 24 ГБ VRAM на тій самій шині;
- вісім модулів на 256-бітній шині забезпечать 32 ГБ ємності;
- більша місткість чипів знизить кількість корпусів на плат робочих станцій.
Поточна вартість наявних GDDR7 модулів на 3 ГБ залишається критично високою, що гальмує комерціалізацію RTX 5050 9GB та серії RTX 50 SUPER. Розповсюджені модулі на 3 ГБ сьогодні застосовуються переважно у мобільних RTX 5090 та професійних RTX PRO 6000.
Етапи запровадження нової пам’яті
Експерти очікують поетапного впровадження GDDR7. На початку чипи на 4 ГБ здобудуть популярність у персональних видеокартах. Натомість модулі на 6 ГБ запроваджуватимуться у робочих станціях та спеціалізованих пристроях з необхідністю у великому обсязі пам’яті.
Технологія GDDR7 вже пропонує видатну пропускну спроможність і може бути інтегрована не тільки в одне покоління графічних прискорювачів. Стає вірогідним, що вона буде застосована у RTX 60, Radeon RDNA 5 та, можливо, у серії RTX 70. Проте вирішальним чинником залишатиметься доступність за ціною.
