Китайська компанія Shanghai Aishegna, дочірнє підприємство Shanghai Electric, розпочала випуск установок глибокої ультрафіолетової літографії (DUV). Цей крок відбиває амбітні плани Пекіна щодо розвитку власної технологічної незалежності у сфері напівпровідникового виробництва.
Структура китайського виробництва DUV-обладнання
За структурою Shanghai Aishegna займається процесами DUV-імерсійної літографії, де вода використовується для підвищення апертури системи й покращення оптичної роздільної здатності. Це дозволяє витравлювати значно менші й щільніше упаковані транзистори на кремнієвих пластинах. На той час SMEE, також підпорядкована Shanghai Electric, працює з криптон-фторидними 248 нм та лінійними лазерами. AIMES Technology, інше дочірнє підприємство SMEE, забезпечує необхідне обладнання для DUV-процесів.
Установки для DUV-літографії зазвичай застосовуються при виготовленні мікросхем за 7-нм техпроцесом та вище. Хоча більш досконалі чипи теоретично можливі на цьому обладнанні, їхнє виробництво вимагає багатошарового формування малюнка й часто призводить до збільшення кількості дефектів та зниження виходу придатних виробів.
Конкурентоспроможність та перспективи розвитку
За оцінками Reuters, китайські установки DUV найближчим часом вряд чи складатимуть серйозну конкуренцію нідерландській ASML. Водночас Пекін активно готується до наступного етапу — за звітами Huawei планує розпочати виробництво скляних підкладок для чипів у 2027 році та випуск перших чипів з використанням EUV-установок у 2028 році.
- DUV-установки використовуються для техпроцесів 7 нм та старших
- Скляні підкладки забезпечують кращу стійкість до нагріву й деформації
- EUV-виробництво планується розпочати у 2030 році
- Партнери Huawei готують лінії для технологій TGV та міжз’єднувальних елементів
Скляні підкладки мають значні переваги перед кремнієвими аналогами — вони зменшують товщину основи, дозволяють збільшити щільність міжз’єднань для графічних процесорів зі штучним інтелектом й знижують теплові обмеження. Це робить їх перспективною альтернативою для обходу обмежень традиційної литографії.
Китайська стратегія полягає у всебічному розвитку власних можливостей у напівпровідниковій літографії одночасно на декількох напрямках. Shanghai Aishegna виробляє DUV-установки, тоді як інші структури готують технології скляних підкладок та EUV-устаткування, що разом складають комплексну відповідь на західні обмеження у доступі до передових технологій виробництва чипів.
